转一篇挺真实的半导体工程师的日常

代工厂是埋没人才的地方,建议大家去网上看看那一封写给台积电工程师的信后在做决定进 不进这个行业吧.我在做了一年半后的PHOTO EE后终于下定决心离开这个行业.如果当初毕业时知道在晶圆厂做设备的工作内容后我是决不会进这个行业的.想起以前拿着ACTONE清洗PARTS.IPA擦机台.熬夜值班.那些曰子我能熬过来真不容易.终于我凑足了跑路钱来到上海换了个行业.虽然工资不算高但感觉比以前好多了.自己设计电路,自己写程序调试.没有什么MFG的人员来骚扰.清净多了.另外我个人认为这个行业台湾人已经做得很强了.在台湾的代工厂无论你做到多好大陆的待遇跟台湾人比都是微乎其微的　　而且你还得忍受他们骨子里的天生优越感,因为他们自以为台湾是个了不起的国家.这也是我离职的原因之一.另外这个行业的黄金时期已经在慢慢过去.靠股票发财的曰子已不会再重现了吧.　　话说回来每个人的兴趣不同每份工作给人的感受就大不一样,只有你亲自去体会了你就知道了,所以各位朋友想想自己的兴趣在哪里在选择行业吧.我说这么多当然不上你去代工厂亲自体会,虽然在我的眼里我并不怎么喜欢这个行业,但是它也足够让你衣食无忧了.

  回头再讲讲PIE。表面上看起来，PIE要比PE/EE都快活，他们在Fab里工作的绝对时间要远少于PE和EE。对于PE来讲，PIE简直就是最可恶的人之一，成天忽发奇想，给出奇奇怪怪的各项指令，然后还不停的来骚扰自己，要这样做，要那样做，简直像一大堆苍蝇。而且自己还不能像对待TD一样直截了当的say no。然后还要看我的SPC，帮着Q这些人来Review自己，简直讨厌透了。　　所以，半夜货出了问题，不管大小，Call人！把PIE这群鸟人Call起来上个厕所。　　Module的工程师只是负责一段的制程，而PIE需要对整个制程负责。很自然的，对于一个具体的制程来讲，PIE不可能比PE更为专业。但是PIE的位置决定了他必须要“以己之短，攻敌之长”，和PHOTO讨论Shot Dependance，和ETCH讨论Loading Effect，和CMP讨论Down Force，……结果导致所有的人都认为：妈的，PIE什么都不懂。有一些聪明的PIE就和PHOTO工程师讲DIFF，和DIFF工程师讲ETCH，和ETCH的讲CMP，……结果就是所有的人都对他肃然起敬。　　其实，PIE和PE有强烈的依存关系，PIE面对的人更加多，也更加杂，一个好的PIE会保护和自己合作的PE，而一个差劲的PIE会在客户来发飚的时候把PE推出去当替死鬼。PIE需要PE为自己的实验准备程式，调试机台，提供意见……没有PE的Support，PIE什么也不是。当年SMIC一厂著名的Marvin、Jing和Cathy小姐开发0.15um Utrla Low Power SRAM的时候，就是由于IMP的失误，导致近一年的开发时间被浪费了。Marvin、Jing和Cathy每次提到这段血泪史无不扼腕叹息——当年付出的努力：无数次的夜班，电性分析，切片FA，Split Run，……通通付诸东流。　　PIE唯一还算的上专业的，就是WAT电性，一个好的PIE需要对电性的结果非常敏感。　　各位所有想要做，或者正要做PIE的朋友，请记住一条PIE的铁律：“永远不要乱改东西。”只要你记住了这一句话，你就没有白花时间看这段文字。　　做Lot Owner是件痛苦的事情，因为这一批货色的成败死活都会和你挂钩，如果是很重要的货，那么晚上被Call几乎是一定的。有时候你还得半夜等货做实验。说起做实验，就会涉及到Run Card，这是让制造部帮助你不按照正常流程来做实验的东东。开的Run Card越多，制造部就会越恨你。当年的Jamin以2年半超过1000张Run Card成为MFG第一“公敌”。其实像PIE每个人的Run Card数目都不少，数百张都是很正常的。　　PIE会直接面对客户。合理帮助你的客户，没准下一份轻松写意收入好的工作你可以在他们那里找到，而且还可以回来Review Fab。　　做的无聊了，PIE可以转PDE/TD/CE等职位，也可以跳槽去做Foundry Manager，转行做Design德也有，去Vendor那里的机会比较少。

　　关于PDE　　这是产品工程处的职位。主要的工作是帮助Fab找到Yield Loss的主要方面，帮助Fab提高Yield。写Report是PDE最常做的事情。PDE需要有EFA和PFA的基本功底，要有对电性等各类数据高度的敏感。好的PDE需要在Integration先锻炼过一段时间，熟悉Flow和Fab的环境。　　Memory的PDE相对好做，利用电性的方法，可以比较容易的定位到Fail Point，再做FA分析。难点在找到问题之后PIE的Yield Improve，但这个是以PIE为主去做的。　　而Logic的PDE比较困难，如果遇到不讲理的PIE，压力就很大。Logic产品Yield上不去，原则上PIE只要一句：Product给点方向。就可以闪人了，痛苦的是PDE。好在绝大多数PIE会负责到底，但这又带来一个问题。就是PDE会被“架空”或者干脆成为了PIE切片的小弟。　　做PDE一定要积极，同时要和PIE保持良好的关系，PDE和PIE只有紧密合作，才能把产品弄好。而且当PDE不得不面对Module工程师的时候，记得找个PIE帮你，在Fab里，他说话比PDE管用。　　PDE要面对客户，记住最重要的一点：在没有和PIE确认之前，不要对客户乱说话。不然害惨PIE也害惨PDE自己。　　如果将来不想做PDE了，可以转行做封装测试，转行做Design，或者Foundry manager，或者foundry内部的CE，PIE，TD等都可以。

　　一只秒表走天下的IE　　工业企划处的IE可以算是Foundry中的一个异类，做好了可以直取管理的精髓，做不好，就被无数的PE/EE甚至MFG看不起。小时候一定都读过华罗庚老先生的《统筹管理》一文（初中课本有记载），IE做的工作就和这个有关系。　　Fab是一个异常复杂的流水线，一片Wafer从下线到产出需要经过数百道流程和近百种机台。生产步骤之间的整合总体分成两大部分：Process方面和生产能力方面。前者由我们应明伟大的PIE负责，而后者就是IE的工作。　　比若说，一个产品出来需要经过ABC三个过程，A过程中使用到的机台平均曰生产能力为A1，以此类推。原则上讲A1=B1=C1才是最佳的组合。IE的工作之一就是要使Fab中各类机台的产能达到平衡，估算各类机台的需要程度，并提出组成方案。　　这绝对不是一个简单的活。首先，Fab不会只跑几种产品，它的产品一直在改变；其次，机台标称的生产能力不见得和真正的生产能力Match；第三，各类机台的Down机几率不一样，复机所需时间也不一样；最后，出于Fab出货的需要，有些时候需要采用一种特别的跑货方法，比如说月底拉货出线，比如说应客户要求的Super Hot Run等等，这些都会大大的干扰正常的流程。为了获得具体的第一手资料，许多IE就跑到Fab里，看着Wafer的进出，用秒表来掐算时间。这就是所谓的“一只秒表走天下”。　　类似的还有MC，他们控制的主要是Fab使用的Material，由于Fab厂跑的货一直在变，一旦MC估测不好——后果很严重，MFG很生气。　　还有PC，他们的主要工作是按照Fab的产能状况来排货。　　这些岗位都属于工程师编制，他们的主要目的就是让Fab能够合理的近乎满负荷的工作。

  最近看了很多关于这方面的文章，我也一直思索这样的工作到底适合我吗？工作的本身又是什么？可能在短时间内是不会有答案，我需要一个积累，需要沉淀，需要静下心的思索。当然我也需要钱，需要一个高的起点。我想我会在苦中找到他的乐趣。